詳細信息
激光雷達(Lidar,Laser Detecting and Ranging,激光探測和測距)是一種通過發射和接收激光束,來實現目標檢測的感知元件。出于對客戶信息保密的原因,我們選了一款近似案例進行說明。Redwave Labs激光控制板集成電流控制和溫度控制一體化,具有最大250mA的驅動電流,適用于各類DFB/ICL半導體激光器,TEC控制可通過內置PI環路或外部信號,溫度控制完全線性。C154,C150,C151和C190包含了蝶形安裝卡座,適用不同引腳定義的14pin蝶形激光器,C158適用于TO封裝激光器。
規格 | 參數 | 數值 |
供電 | 雙路 | +12 V, 2 A or +12 V/0.5A and +5V/1.5A; -12 V, 0.5 A |
激光電流控制 | 激光電流 | 0 – 250mA??梢葬槍ψ远x版本進行修改 |
順應電壓 | > 4.0 V | |
設置精度 | 2 % fs | |
RMS噪聲 | < 2μA | |
偏移 | < 20 μA | |
溫度系數 | 50 ppm/C | |
電流限制 | 250 mA | |
設置精度 | 2 % fs | |
激光外部控制 | 電壓范圍 | 0-10V |
輸入阻抗 | 10 kOhm | |
調制系數 | 20 mA/V | |
3dB帶寬 | DC-250 kHz | |
TTL 調制,上升/下降時間 | 250 ns | |
Interlock功能 | 具備 | |
TEC 控制 | TEC 電流 | ± 1.0 A /1.5 A |
TEC 電壓 | > 8.0 V | |
最大輸出功率 | 12 W | |
最大電流 | 1 A or 1.5 A | |
輸入敏感元件 | 熱敏電阻10 kOhm or 100 kOhm at 25℃ | |
PID 控制 | 內部 PI 控制或外部直接 TEC 電流控制 | |
連接 | 激光器 | 不同類型的14pin蝶形激光器,帶散熱器 |
電源 | Molex MicroFit 8 pin. | |
控制 | Molex MicroFit 12 pin. | |
基礎配置 | 尺寸(長 x 寬 x 高) | 120 x 92 x 30 mm |
重量 | 350 g | |
儲存溫度 | -55 to 100 C | |
操作溫度 | -40 to 85 C |
應用范圍:Redwave Labs控制板提供對半導體激光器的全面控制,包括驅動控制和溫度控制,主要應用于光譜學、激光、精密儀器、OEM 應用。
附件:
PCB在汽車產業的應用
前言
不久的將來,汽車電子的功能及環保要求將發生巨大變化。主要是受到了三大趨勢的影響:自動駕駛、互聯互通的汽車及不斷增加的電動汽車數量。
上述趨勢將會增加汽車中電子產品的附加值。對于PCB,所采用的技術將要能夠應付多個100A的高電流及GHz數量的信息處理。從產品性能的角度來看,遠遠超過了現在汽車中的PCB功能,需要采用新的理念。圖1到圖4給出了互聯移動性、自動化移動性、動力傳動系統和電氣化移動性的示意圖。
圖1:汽車電子的三大發展趨勢
圖2:互聯移動性示例
圖3:自動移動性示例
圖4:動力傳動和電氣化移動性示例
與PCB中信號處理有關的多數技術,都可用于消費類產品行業,但用于汽車行業時,必須針對必要的質量和可靠性要求進行轉換。對于電力電子產品,為了使其批量生產以獲得更大的市場,有必要開發新的PCB。但截止到目前為止,電力電子產品僅進行了小批量的生產。
PCB是這些電子系統的關鍵部件,考慮到高速要求,PCB不只是設備之間的連接部件。必須特別注意可能會導致短路或開路的PCB失效模式。在一輛由幾百伏的電壓提供動力的無人駕駛汽車中,必須徹底了解其中的PCB以保證它的可靠運行。圖5顯示了PCB在生產和產品壽命期間的常見負荷,及其主要的失效模式。圖6顯示了汽車電子所要求的PCB特性。
圖5 PCB的常見環境負荷和組裝負荷及其導致的可能失效模式
圖6:PCB關鍵特性示意圖
汽車對未來電子產品的要求
汽車對PCB的特定要求受到了其壽命期間環境負荷如溫度、濕度及震動負荷的影響。取決于具體的應用,多樣化要求將會增加。一方面,電子產品越來越小,距離致動器(如引擎)越來越近,例如功率電子元件要能經受更高的溫度;另一方面,諸如車載電腦之類的電子設備可更好地防止外部應力的作用,由于充電時間及一天24小時不間斷服務,需要有更長的使用壽命。圖7列出了對PCB及基板的要求。
圖7:增加了環境負荷要求采用汽車電子專用材料及理念,必須徹底了解原因和相互之間的影響
功能需求也是多種多樣的。在電動車中使用PCB可能是具有成本效益的解決方案,但PCB必須要能夠經受100萬小時壽命時間內幾百安培的電流,及高達1000伏的電壓等汽車環境。
為了滿足自動駕駛及互聯汽車的信號處理要求,汽車的HDI技術還必須向前邁進一大步,才能夠使用有幾千個I/O和BGA間距<0.8 mm的處理器和存儲器。高速要求需要使用新材料,新材料必須應對環境要求,特別是濕度和溫度。圖8總結了重要的功能要求。
圖8:新型PCB(如電力PCB及高集成邏輯PCB)必須具備的新功能要求
汽車環境中的溫度及濕度導致的失效模式
對于汽車電子產品,長期以來,行業一直重點關注由于溫度循環引發的失效,目前已針對這種失效模式優化了材料。但是,濕度和溫度也很關鍵,盡管汽車的很多應用證實了在運行模式下的自加熱。在啟動前,汽車可能在潮濕的環境中停放數天或數周,濕度可通過塑料或大氣補償組件進入電子產品。
濕度對PCB表面及內部結構的影響是問題的主要方面,已對可能的失效模式進行了詳細的研究。因此本文將強調由于溫度、濕度及偏壓(THB)導致的失效。圖9顯示了在PCB結露(水冷凝)期間導電晶體的生長,這是必須要避免的。
圖9: PCB表面的失效模式
即使沒有結露,如果沒有仔細選擇材料,高濕度也會造成電氣短路。表面絕緣電阻(SIR)會下降,可能導致電子產品失效。我們的方法是通過模擬及實驗測試徹底了解保護罩(金屬或塑料外殼)內的溫濕度狀況。
另一方面,我們會根據IPC-9202中的SIR測試方法,在不同的溫度和濕度的條件下鑒定所用材料(如PCB、器件、助焊劑、散熱界面材料或覆形涂層)和設計要素。通過圖10和圖11顯示的這種方法,所選擇的設計元素和材料是安全可靠的,確保了汽車在產品生命周期內的適當功能。
圖10:通過有效的模擬模型預測ECU中局部濕度的實際狀況
圖11:通過測量最苛刻條件下封閉外殼內材料和設計的SIR,對材料和設計進行鑒定
在PCB內部,濕度也十分關鍵,由于電化學遷移(ECM)可能導致不同類型的失效模式。導電陽極絲(CAF)或中空纖維是行業中已知的失效模式。對鍍通孔周圍變形區、界面處的PCB裂紋或散裝材料的裂紋必須進行研究。樹脂裂紋可能是由于溫度下降、高壓力、彎曲和/或機械負荷而導致的。此外,PCB材料在高壓下的性能也需要研究。所有這一切對于保證PCB絕緣特性都是必要的。圖12顯示了會造成短路和漏電的常見PCB內部失效。
圖12:PCB內部的失效模式,因為現場負荷增加(尤其是在亞洲市場),越來越需要關注由于濕度誘發的失效
為了保證汽車電子產品中PCB基板的穩定性,模擬了電子系統中PCB內的局部環境條件如溫度和濕度。模擬條件將與所用材料的負荷能力以及設計進行比較。得出的壽命模型有助于將PCB鑒定測試結果轉換為電子系統中的實際狀況,并確定PCB內設計準則的適當距離。
同時針對CAF失效模式進行了模擬測試,正在考慮對PCB其它裂紋進行模擬測試。目前,鑒定測試和壽命模型仍正在開發中。如果沒有適用的壽命模型,必須通過材料限制或嚴格的工藝控制(如對于中空纖維失效模式)去除材料或失效模式。圖13和圖14總結了這種方法。
圖13:通過模擬模型對PCB內局部濕度進行實際預測
圖14:PCB內環境負荷及所用材料的負荷能力
高速要求
對于互連性或圖像識別(未來會達到10GHz),高速應用如雷達(77GHz),以及信號處理等都需要明確定義基板和設計規則要素。消費品行業的阻抗可控PCB疊層和PCB供應商工藝控制都是標準的,汽車行業必須保證優質的信號完整性和電源完整性,并具備良好的電磁兼容性。需要特別注意材料的選擇,以保證除電氣性能外,材料在溫度、濕度、偏壓方面的穩定性,這將導致未來對材料選擇及設計規則的限制。為了確保必要的電氣性能,要鑒定PCB供應商在高速應用方面的資質。
考慮到PCB基材(Dk、Df)的電氣特性,汽車應用必須考慮生產容差及環境的影響,如溫、濕度會影響電氣值。例如,在熱老化過程中,材料的相對介電常數和介電損耗都會降低,但介電常數會隨著環氧樹脂材料中水分含量的增加而增加。
結論
汽車電子的功能及要求面臨著巨大的變化??尚薷幕蛘{整消費類產品行業的解決方案,以滿足汽車產品要求,并且必須發展電力電子批量生產的新理念。
總結汽車的更高要求:
o更長的壽命(充電時間、運行時間);
o更高的溫度負荷(微型電子產品、新應用);
o更小的距離 (微型化、功能-互聯互通、自動化);
o更大的濕度負荷;
o更高的頻率。
即將面臨的挑戰:
o需要針對溫度負荷優化PCB(TC級別達到150℃;未來將需要達到160℃以上);
o考慮到2個電位之間可能形成裂紋,在更高溫度下的材料必須保持穩定;
o所有使用的材料在濕度、溫度及偏壓下必須不能發生相互作用;
o目前用現有材料實現高速設計是可能的;但在未來,新型材料是必要的(>10 GHz)。
尤其是在設計和生產有可靠性要求的PCB產品時,必須考慮汽車所處的特殊環境條件。適當的PCB用新材料鑒定策略是必要的,目前正在開發中。
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