受到疫情等多重因素的影響，這幾年關于芯片的信息一波又一波地席卷而來。從“芯片短缺”到如何識別芯片的真偽，如今市場上不少人為“芯”瘋狂。隨著“芯片”熱潮的不斷涌起，關于電子元器件真偽鑒別的問題也隨之浮出海面。

說到芯片真偽鑒別，這一直是困擾市場許久的問題。其實不只是芯片，電子元器件的假冒偽造問題同樣嚴峻。鑒于此形勢，本篇文章以實際案例——鑒別芯片入手，分享了面對電子元器件的真偽鑒別，我們可以采取哪些檢測手段。

主要對象

電子元器件（SMD、分立器件、IC）

檢測標準

AS6081 (Aerospace standard)  電子元器件欺詐/假冒檢測/評估方法

GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

應用范圍

電子元器件選型鑒別

市場采購料真偽/可靠性驗證

電子物料失效排查

測試項目

案例分享

芯片真偽鑒別檢測

01.外部目檢

說明：外觀上存在明顯異常，有異物附著、印字模糊現象存在；芯片樣品印字標記批號、日期與包裝標簽上的不一致。

02.X-RAY

正常品X-RAY圖示

說明：芯片內部結構不一致。內部飛線狀態與鍵合點位置表現異常。

03.標記和翻新的檢查

說明：經過異丙醇+礦物酒精溶劑試驗后，擦拭棉棒變黑，印字無明顯變化。

說明：經過丙酮溶劑試驗后，擦拭棉棒變黑，表面印字模糊。

04.開封內部檢查

說明：晶圓表面有品牌Logo及印字標記，內部鍵合線結構存在明顯差異。

檢測結果：基于檢測標準、芯片規格書判斷，該樣品芯片不符合正品特征。綜合判斷該材料為翻新品。

原創：新陽檢測中心