隨著電子產品朝著多功能、便攜式、小型化的方向發展，對印制電路板PCB高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是激光焊錫技術被引入印制板的加工中。

如今，一些制造商仍然認為激光加工技術相對較新，這也催化了幾十年來激光加工技術的發展和對提供高質量產品的需求。激光技術在印制電路板（PCB）行業的應用被視為技術進步的關鍵，其中就包括了在PCB行業應用非常廣泛的激光焊錫技術。

隨著技術的不斷進步，激光焊錫設備正朝著智能化、自動化方向發展。通過集成先進的機器視覺系統和精密控制系統，激光焊錫機能夠自動識別PCB板上的元件位置與焊接點，實時調整焊接參數，確保焊接質量的一致性和穩定性。紫宸激光作為一家專注于激光焊錫應用的近十年的設備制造商，在為用戶解答PCB行業的焊接疑問時，經常會會被問到via（過孔）與pad（焊盤）有什么區別，下面我們就來講講其中的不同：

1、via稱為過孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網絡在不同層的導線的連接，一般不用作焊接元件。其中：

1）盲孔是是用于表層線路和內層線路的連接（多層板中才有，就是只能看到孔的一個頭，另一個頭沒有穿透板子）。

2）埋孔是內層線路和內層線路的連接（多層板中才有，在外面不能看到埋孔）。

3）通孔是穿透表層和底層的孔，用于內部互連或作為元件的安裝定位孔。

只用于線路的連接的就是通常說的過孔，尺寸較小。用于安裝焊接元件的孔一般都比過孔大。過孔由鉆孔和焊盤組成。最簡單的理解是：焊盤是大一點的焊接元件用的孔。導孔是很小的，僅僅將不同層的線路進行連接的孔。既專業又簡單的來說：

1)過孔就是雙層或者多層中層與層之間連接導通的孔；特點是有電氣導通性能，不用于焊接；

2)鉆孔是PCB板上的機械孔，用于裝配，不一定有電氣性能，也不能焊接；

3)焊盤是用來固定電子器件的穿孔或者鍍金表面（表面焊盤SMD PAD），特點是有電氣導通性能，可以焊接。

2、pad稱為焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分；插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件；而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表貼元件。

3、via主要起到電氣連接的作用，via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad不僅起到電氣連接的作用，而且還起機械固定的作用，pad的孔徑（當然是指插腳焊盤）則必須要足夠大到能穿過元件的引腳，否則會導致生產問題；另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因為這會影響焊接，并且一般在制板時還要在pad表面涂上助焊劑；還有pad的孔徑（當是指插腳焊盤）的盤徑和孔徑之間還必須符合一定的標準，否則不僅影響焊接，而且還會導致安裝不牢固。

原創：紫宸激光

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