X射線檢測技術是一種無損檢測技術。與其他測試方法相比，X射線檢測技術具有許多優點。首先，X射線檢測技術是一種非接觸式測試，可避免測試樣品表面劃傷和靜電干擾。

其次，X射線檢測技術使用成像系統進行區分，直觀地檢測樣品的真實情況，而不會由于多層操作和轉換造成測試錯誤。

另外，與其他檢測技術相比，X射線檢測技術在工作原理和操作設計上更為便捷。經過一個典型的PCBA生產線工人培訓一個月之后，他們可以完全操作和使用它們。

必須要說的一點是X射線探測技術與其他探測設備的功能是互補的，例如可見光探測技術，電氣測量和分析技術?？傊?，它是PCBA過程中理想的檢測方法。

X-ray檢測設備可以檢測到的是利用x射線的穿透力和物質密度之間的關系，利用不同的吸收特性來區分不同密度的物質。因此，如果檢測對象斷裂，厚度不同，形狀變化，x射線的吸收會不同，圖像也會不同，從而產生不同的黑白圖像，達到無損檢測的目的。

X射線是一種人看不見但能穿透物體的射線。具有一定的滲透性，能準確檢測產品內部缺陷，找出缺陷的根本原因。透明的產品結構可以通過顯示過程、屏幕或電視顯示器獲得不同層次的黑白對比和x線圖像。