東莞市高拓電子科技有限公司從事電子組裝制造行業16年，在實際的生產制造中常常會遇到這樣那樣的問題，這期我們就來談談低溫錫膏出現錫須生長是什么？為什么會出現錫須生長？出現錫須生長，怎么辦？

錫須（Tin whiskers）是一種由錫（tin）或其他金屬材料形成的微小金屬纖維，通常以細長的形狀生長，從焊點、電子元件或電路板表面突出。

"錫須生長"是什么？

低溫錫膏在電子制造和表面貼裝技術中使用廣泛，但有時可能會出現所謂的錫須（Tin Whiskers）生長現象。錫須是細小的金屬纖維，通常由錫構成，從焊點或電路板表面突然生長。

低溫錫膏出現錫須生長帶來什么？：

1.短路問題：錫須可能會突出并連接到相鄰的導線、焊點或電路元件，導致短路，從而影響設備的正常功能。

2.電磁干擾：錫須可能會引發電路之間的不期望的電磁干擾，從而影響設備的電磁兼容性。

3.設備故障：錫須的形成可能導致電子元件之間的連接不穩定，從而引發設備的故障、性能不穩定或不可預測的行為。

低溫錫膏出現錫須生長為什么？

1.材料純度：錫膏中的錫材料的純度對錫須的形成有影響。如果錫膏中含有雜質或未處理的金屬顆粒，這些雜質可能會成為錫須的生長點。

2.應力：電子元件和電路板在運行中受到機械和溫度應力的影響。這些應力可能會促使錫膏中的錫形成錫須，以釋放內部應力。這被稱為應力驅動的錫須生長。

3.電場：存在電場的環境也可能導致錫須的生長，這稱為電場驅動的錫須生長。電場可能會引發電荷在錫膏中的移動，導致錫須的生長。

4.材料結構：電路板上的結構和涂覆錫膏的方法也可能影響錫須的形成。不同的結構和涂覆方法可能導致錫須生長的幾率不同。

解決方案

為解決可以采取以下措施：

1.選擇高質量的錫膏：選擇高質量、符合行業標準的低溫錫膏，以降低錫須的風險。確保錫膏供應商提供符合要求的材料，且錫膏的純度高。

2.防護涂層：在電子元件焊接后，考慮使用防護涂層來覆蓋焊點和電路板表面，以減少錫須的生長。這些涂層可以提供物理屏障，降低錫須的擴散。

3.電氣隔離：對于關鍵電路，采取電氣隔離措施，以減少錫須對電路的直接影響。這可能包括使用隔離元件或設計隔離電路。

需要注意的是，處理錫須問題可能需要綜合考慮多個因素，并且可能需要根據特定情況采取不同的措施。對于一些關鍵應用，錫須的問題可能需要經過精細的工程設計和嚴格的質量控制來處理。為了確保電子設備的可靠性，建議在錫須問題出現時采取積極的行動。

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