01案例背景

車門控制板發生暗電流偏大異常的現象，有持續發生的情況，初步判斷發生原因為C3 MLCC電容開裂。據此情況，結合本次失效樣品，對失效件進行分析，明確失效原因。

02分析過程

失效復現 

異常品暗電流值

正常品暗電流值

異常品阻值

正常品阻值

測試結果：異常品暗電流為4.9989mA，偏離要求范圍（1mA 以內），且針對關鍵節點的分析未見異常。

外觀及X-RAY分析

測試結果：X-RAY 及外觀檢測，未見異常。

針對失效現象的初步排查

測試結果：將C3/C4 電路隔離后，暗電流值驟降至0.000385mA。

切片斷面分析

1、C4電容切片斷面金相分析

測試結果：有貫穿性開裂發生。

2、C4電容切片斷面SEM分析

測試結果：針對開裂位置的局部分析，可見裂紋貫穿入電容內電極層。

3、C3電容切片斷面金相分析

測試結果：無異?，F象。

03分析結果

失效原因分析

失效品暗電流遠超出合格范圍，從電路分析，主要和幾個 MLCC 電容相關；

通過對 C3/C4 的隔離分析，初步判定 C3/C4 存在異常，說明C3/C4是影響暗電流的關鍵；

C4的切片斷面分析發現，裂紋沿 45°開裂，由陶瓷層向電極層內部擴展，內部電極層亦有開裂狀態。

失效結論：C4 陶瓷電容開裂貫穿至內電極，在一定的應力狀態下，開裂的內電極間形成微短、漏電發生， 從而導致暗電流增大。

電容開裂的特征符合 MLCC 電容受到外部應力導致失效的特征，可判斷該電容是在受到外部應力作用后形成的開裂。

04改善方案

針對失效機理的分析，電容應力裂紋可能是失效的根本原因。因此，建議對全流程進行應力排查，包括PCBA、整機組裝。

原創：騰昕檢測