焊接是印刷電路板設計過程的重要組成部分，焊接是把電子元器件固定在印刷電路板上，在PCBA加工中，波峰焊與回流焊是兩種常見的焊接工藝，但不同的場景選用的焊接方式并不相同，那么這兩種焊接工藝有何區別呢？接下來由小蔡來來為大家進行詳細解析。

波峰焊：

波峰焊是一種批量的PCB焊接工藝，是將高溫融化的液態錫與PCB板的元器件插件進行焊接。波峰焊工藝由助焊劑噴涂、預涂、波峰焊和冷卻四個步驟組成。

助焊劑：主要是用于去除板上的氧化物，可提供較低的表面張力、熱透射率以及更平滑的焊接過程。

預熱：PCB通過熱通道進行預熱和激活助焊劑。

波峰焊波峰焊工藝由四個步驟組成：助焊劑噴涂、預熱、波峰焊和冷卻。

波峰焊：隨著溫度的不斷升高，焊膏變成液體，形成波浪，其邊緣板將在其上方行進，組件可以牢固地粘合在板上。

冷卻：波峰焊曲線符合溫度曲線。隨著波峰焊階段溫度達到峰值，溫度下降，稱為冷卻區。

回流焊:

回流焊是通過焊膏將首先暫時粘在電路板上的焊盤上的組件永久粘合，焊膏將通過熱空氣或其他熱輻射傳導而熔化?；亓骱赣兴膫€焊接工藝分別為：預熱、保溫、回流焊接、冷卻。

預熱：預熱符合熱曲線，并能很好地去除可能包括焊膏的揮發性溶劑。

保溫：板子升溫后進入保溫區。確保由于陰影效應而沒有完全加熱的任何區域達到必要的溫度，另一種是活化助焊劑并去除焊膏溶劑或揮發物。

回流焊接： 回流區域是在焊接過程中達到最高溫度的區域。焊料在這里熔化并形成必要的焊點。而實際的回流工藝是指助焊劑降低金屬接頭處的表面張力，從而實現冶金結合，使單個焊粉球結合并熔化。

冷卻： 需要在回流后對冷卻板的組件沒有任何壓力的方式進行。適當的冷卻可以抑制多余的金屬間化合物的形成或對組件的熱沖擊。

波峰焊與回流焊的區別：

簡而言之，波峰焊主要用于焊接插件元件，回流焊主要用于焊貼片元件。就焊接而言，波峰焊和回流焊之間的區別永遠不可忽視，東莞市高拓電子科技有限公司作為專業PCBA制造服務商，專注于提供高可靠性的電子組裝制造服務15年，主要聚焦醫療，新能源，汽車電子，安防，通訊，AI人工智能等領域。核心技術團隊成員均擁有超過20年的電子產品設計開發制造行業經驗，到目前為止已經為全球40多個國家和地區超過300多個不同行業的客戶提供高可靠電子組裝服務，若你有PCBA加工服務您可以聯系我們。