影響 PCB 組裝加工的 15 條 PCB 設計要點總結
PCB 組裝工藝基于 PCB 設計的生產數據和 PCB 制造的規范，良好的 PCB 設計有利于后續的 PCB 組裝加工，而不完整的 PCB 設計將影響加工過程，甚至影響 PCB 組裝產品的質量。
這里主要是關于：影響 PCB 組裝加工的 PCB 設計要點。
1、焊接處不能有絲印，SMT 焊盤上的絲印會影響組裝的質量。
SMT 絲印錯誤設計
但有時某些關鍵 IC 的絲印標記是必要的，因為可以用來識別焊接質量的偏差（特別是對于一些高貴重的 QFN 元件），因此 IC 的邊緣元件可以放在 SMT 區域的角落避免焊接焊盤出現任何重疊問題。
更改 IC 邊緣標記以避免焊接焊盤出現任何重疊問題。
2、元件/PCB板邊/銅箔間距：銅箔與板邊的最小距離為0.5mm，元件與板邊的最小距離為5.0mm，焊盤與板邊的最小距離為4.0mm。
3、Mark點和工裝孔的必要性：Mark 點（下圖中的紅色箭頭）需要放置在單個 PCB 或者面板上，在組裝機器上用作錫膏印刷或貼片機的參考位置，確保 PCB 組裝過程中可以精準地進行電子元器件焊接。
通常圓形Mark 點的最小直徑為 0.1mm。
PCB Mark 點和工裝孔
工裝孔也是非電鍍孔，正常尺寸為3.0mm，數量至少 3 個，放置在 PCB 板上。用于固定PCB板，使其在電子測試等生產過程中 PCB 不能自由移動，這是為了方便 PCB 制作和制造過程所必需的孔。
4、設計雙面板時，要注意金屬外殼的元件。DIP 時外殼與 PCB 接觸時，頂層焊盤不能打開，必須涂上阻焊油或絲印油。
5、請勿將跳線放置在 IC 、電機、電位器或其他具有大型金屬外殼的部件下方。
6、電解電容不能接觸發熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等。電解電容與散熱器之間的最小距離為10mm，其他元件與散熱器之間的間隔為2.0mm。
7、大型元件(如直徑15mm以上的變壓器、電解電容、大電流的插座)應增加焊盤。
8、最小走線寬度/間距：0.1mm，如果線寬/間距小于0.1/0.1mm，制造成本會相應提高。當然，如果產品是高集成電路設計，且 PCB板 的物理尺寸有限，則必須考慮較小的走線寬度/間距，并且制造成本處于合理范圍區。
阻抗軌跡圖解
9、螺絲孔半徑 5mm 范圍內不應有銅箔（需接地的除外）及元件（或按結構圖要求）。
10、一般通孔安裝元件的焊盤尺寸（直徑）為孔徑的兩倍。雙面板最小為1.5mm，單面板最小為2.0mm。如果沒有圓墊，可以使用腰墊。
11、如果焊盤中心距小于 2.5mm，周圍焊盤應包裹絲印油，絲印油寬度為 0.2mm。
12、對于需要通過錫爐焊接的元件，焊盤應遠離錫位。焊盤方向與過錫方向相反，為 0.5mm至1.0mm。主要用于一側的背焊墊，避免過爐時堵塞。
13、大面積 PCB 設計時（大于約 500cm 以上），為防止PCB板過錫爐時彎曲，在沒有元件的PCB板中間應留有 5mm 至 10mm 的間隙（可走線）用于加彎筋，防止過錫爐時彎曲。
14、為了減少焊點短路，所有雙面過孔均不開阻焊窗。
15、SMD 元件或通孔焊接元件之間保持足夠的物理間距，否則避免任何潛在的邊緣重疊問題，這會
給 SMD 組裝過程帶來額外的麻煩（偏差焊接問題）。
于 SMD 元件之間的間距過窄而導致焊接偏差
由于 SMD 元件之間的間距過窄而導致焊接偏差
由于 SMD 元件之間的間距過窄而導致焊接偏差
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