什么是阻焊層偏離焊盤？為什么會出現偏離焊盤？阻焊層偏離焊盤怎么辦？

小蔡發現最近生產線上一款關鍵產品的合格率突然下降，而且，從質檢的反饋來看，主要問題是在焊接階段發生的。焊接的質量不一致，有時會出現短路或者斷路的問題。

什么是阻焊層偏離焊盤

阻焊層偏離焊盤銅箔，是指在電路板制造過程中，阻焊層沒有準確地對準和覆蓋在焊盤上。阻焊層的主要作用是保護電路板上的非焊接區域，在焊接過程中阻止錫膏或焊料進入，避免短路等問題。

如果阻焊層偏離焊盤銅箔，可能會出現以下問題：

1.焊接質量問題：阻焊層偏離可能導致焊接時錫膏進入非焊接區域，造成短路；或者阻焊層覆蓋了焊盤，導致焊接不良。

2.腐蝕問題：如果阻焊層偏離，銅箔可能會暴露在空氣中，容易受到氧化和腐蝕，影響電路板的耐用性和可靠性。

3.電路性能問題：阻焊層偏離可能會改變電路的性能，例如影響電阻、電容和電感等參數。

偏離焊盤的成因

阻焊層偏離焊盤銅箔的最主要三大原因可能包括：

1.制程控制問題：在電路板制造過程中，如絲網印刷、光刻等階段，如果工藝參數控制不精確，或者工作人員操作不準確，都可能導致阻焊層位置的偏移。這也可能涉及到設備精度和穩定性的問題。

2.設計問題：如果PCB設計時，阻焊層和焊盤位置設計不準確或者不匹配，可能會在實際生產中導致阻焊層和焊盤的位置偏離。

3.材料問題：使用的阻焊材料（通常是阻焊油墨）的質量和性能也可能影響阻焊層的精度。例如，阻焊油墨的粘度或者穩定性不佳，可能導致阻焊層形成不均勻，或者在生產過程中位置移動。

解決方案

如果在PCB生產過程中出現阻焊層偏離焊盤銅箔的問題，那么我們可以從以下幾個方面進行排查和解決：

1.制程優化：首先，我們需要重新審查和優化我們的制程流程。例如，檢查絲網印刷的參數和過程，確保阻焊油墨的均勻涂布；再如，檢查光刻過程，確保阻焊層的準確對位。

2.設計審查：審查PCB設計文件，特別是阻焊層和焊盤的位置關系。如果設計文件存在問題，需要進行修改并通過新的設計文件生產樣板進行確認。

3.材料檢查：對使用的材料進行檢查，特別是阻焊油墨，看它的穩定性和粘度是否滿足生產要求。如果有問題，可能需要更換材料或者調整使用方法。

4.設備校正：檢查并校正相關設備，例如絲網印刷機、光刻機等。確保設備的精度和穩定性，如果設備存在問題，可能需要進行維護或者更換。

5.質量控制：增強生產過程中的質量控制，例如設置更多的檢查環節，提高對生產過程的監控力度，盡早發現問題并進行改正。